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成和産業株式会社は、(株)日本スペリア社の特約販売店です。地球に優しい鉛フリーはんだのNSe-SOLDERを取り扱っております。
棒はんだ、やに入りはんだ、ソルダペースト等、豊富なラインナップを取り揃えております。
国内のみならず、中国でも鉛フリーはんだの販売及び導入に関する技術的アドバイスをしております。 |
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| 鉛フリーはんだ合金表
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合金系 |
品番 |
合金組成(mass%) |
融点(℃) |
形状 |
Sn |
Ag |
Cu |
Ni |
Ge |
その他 |
棒 |
線 |
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やに 入り |
BGA |
Sn-Cu-Ni |
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● |
● |
● |
● |
● |
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0.05 |
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● |
● |
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● |
● |
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● |
● |
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Sn-Ag-Cu |
SN96CI |
R |
3.8 |
1.0 |
- |
- |
- |
217 |
● |
● |
● |
● |
● |
SN97C |
R |
3.0 |
0.5 |
- |
- |
- |
218-219 |
● |
● |
● |
● |
● |
Sn-Ag |
SN96 |
R |
3.5 |
- |
- |
- |
- |
221 |
● |
● |
● |
● |
● |
Sn-Bi |
BI57 |
R |
- |
- |
- |
- |
57Bi |
139 |
● |
|
● |
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Sn-Ag-Cu-Bi |
LF-C2 |
R |
3.5 |
1.0 |
- |
- |
3.0Bi |
208-213 |
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● |
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Sn-Sb |
95A |
R |
- |
- |
- |
- |
5.0Sb |
236-243 |
● |
● |
● |
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●SN100C・SN100CLはJPN PAT.No3152945,US PAT.No6180055を含む24ヵ国地域で特許取得済
●SN96CIはUS PAT.NO.6231691B1
●SN97C・LF-C2はJPN PAT.No.3027441/US PAT.No.5527628
●記載されてない合金、形状についてはお問い合わせ下さい。 |
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| 不純物管理値 SN100C
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Sb |
Pb |
Bi |
Ag |
Zn |
Fe |
Al |
As |
Cd |
≦0.05 |
<0.05 |
≦0.03 |
≦0.05 |
≦0.002 |
≦0.02 |
≦0.002 |
≦0.03 |
≦0.002 |
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RoHS規制では、鉛0.1mass%が最大許容濃度です。 ●その他の合金についてはお問い合わせ下さい。 |
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| 鉛フリーソルダペースト
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■印刷用
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合金 |
フラックス |
品番 |
フラックス
カテゴリ※1 |
ハロゲン
元素含有
の有無※2 |
粒度※3 (μm) |
粘度※4
(Pa・s) |
絶縁抵抗値※5 (Ω) |
用途・特長 |
SN100C |
P500 |
SN100C P500 D4 |
ROL0 |
有 |
20〜38
TYPE4相当 |
200 |
1.0×109以上 |
汎用。 |
SN100C |
P520 |
SN100C P520 D5 |
ROL0 |
有 |
10〜25
TYPE5相当 |
200 |
1.0×109以上 |
0402チップ部品対応。 |
SN100C |
P602 |
SN100C P602 D4 |
ROL0 |
無 |
20〜38
TYPE4相当 |
220 |
1.0×109以上 |
完全ハロゲンフリー。
はんだの腐食による ウィスカ抑制効果有り。※6 |
SN100C |
P800 |
SN100C P800 D2 |
ROM1 |
有 |
45〜75
TYPE2相当 |
200 |
1.0×1010以上 |
パワー半導体用。 ボイド約80%低減。 |
SN96CI |
PF-33 |
SN96CI PF-33 FMQ |
ROL0 |
有 |
25〜45
TYPE3相当 |
205 |
1.0×1010以上 |
引け巣を低減した、
Sn-Ag-Cu系合金。 |
SN97C |
PF-31N |
SN97C PF-31N FMQ |
ROL0 |
有 |
20〜45
TYPE3相当 |
190 |
1.0×1010以上 |
Sn-Ag-Cu系合金。 |
SN97C |
PF-37 |
SN97C PF-37 SFMQ |
ROL0 |
有 |
20〜38
TYPE4相当 |
190 |
1.0×1010以上 |
φ0.23対応。 Sn-Ag-Cu系合金。 |
LF-C2 |
PF-39 |
LF-C2 PF-39 FMQ |
ROL1 |
有 |
25〜45
TYPE3相当 |
185 |
1.0×1011以上 |
Sn-Ag-Cu-Bi系合金。 |
SN96 |
PF-36 |
SN96 PF-36 AMQ |
ROL1 |
有 |
25〜53
該当なし |
185 |
1.0×109以上 |
Sn-Ag系共晶合金。 |
95A |
PF-35 |
95A PF-35 AMQ |
ROL1 |
有 |
185 |
1.0×109以上 |
Sn-Sb系合金。 |
BI57 |
LRA-5 |
BI57 LRA-5 AMQ |
ROL1 |
有 |
150 |
1.0×1010以上 |
低温はんだ付用。 |
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■ディスペンサー用
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合金 |
フラックス |
品番 |
フラックスカテゴリ※1 |
ハロゲン
元素含有
の有無※2 |
粒度※3
(μm) |
粘度※4
(Pa・s) |
絶縁抵抗値※5
(Ω) |
用途・特長 |
SN100C |
RMA H-1 |
SN100C RMA FDQ H-1 |
ROL1 |
有 |
25〜45
TYPE3相当 |
300〜700 |
1.0×109以上 |
吐出安定性良好、
急速加熱対応。 |
SN96CI |
SN96CI RMA FDQ H-1 |
SN97C |
SN97C RMA FDQ H-1 |
SN96 |
SN96 RMA FDQ H-1 |
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| 鉛フリーやに入りはんだ
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合金 |
フラックス |
品番 |
フラッス
カテゴリ※1 |
ハロゲン
元素含有
の有無※2 |
絶縁抵抗値※5
(Ω) |
広がり率※7
(%) |
用途・特長 |
SN100C |
030 |
SN100C (030) |
ROL0 |
有 |
1.0×109以上 |
80以上 |
焦げ付き対策。 |
SN100C |
040 |
SN100C (040) |
ROL0 |
無 |
1.0×109以上 |
80以上 |
完全ハロゲンフリー。
はんだの腐食によるウィルス抑制効果有り。※6 |
SN100C |
510 |
SN100C (510) |
ROL0 |
有 |
1.0×109以上 |
75以上 |
飛散対策。 |
SN100C |
010 |
SN100C (010) |
ROL1 |
有 |
1.0×1010以上 |
75以上 |
高い作業性。
銅食われを低減した、Sn-Cu-Ni+Ge合金。 |
SN96CI |
010 |
SN96CI (010) |
ROL1 |
有 |
1.0×1010以上 |
75以上 |
高い作業性。
銅食われを低減した、Sn-Ag-Cu系合金。 |
SN97C |
010 |
SN97C(010) |
ROL1 |
有 |
1.0×1010以上 |
75以上 |
高い作業性。Sn-Ag-Cu系合金。 |
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| はんだ付用フラックス
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■ロジン系フラックス
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品番 |
フラックス
カテゴリ |
ハロゲン
元素含有
の有無※2 |
ハライド含有量
(mass%) |
比重
(20℃) |
固形分含有量
(mass%) |
絶縁抵抗値※5
(Ω) |
用途・特長 |
NS-F850 |
ROL1 |
有 |
0.09 |
0.826 |
16 |
1.0×109以上 |
ぬれ性、スルーホール上がり良好。 |
NS-F900 |
ROL0 |
無 |
0 |
0.824 |
15 |
1.0×1010以上 |
完全ハロゲンフリー。高いぬれ性(酸化銅) |
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※1 フラックスカテゴリ(活性レベル): ロジン系L0タイプ、L1タイプ、M1タイプ
※2 ハロゲン元素: フッ素(F)、塩素(Cl)、臭素(Br)、ヨウ素(I)の4元素を示します。
※3 粘度: ANSI/IPC J-STD-005
※4 粘度(印刷用): スパイラルセンサー型粘度計を使用、25℃、
10rpmの条件で回転開始後3〜5分後の安定値を採用。
※4 粘度(ディスペンサー用): ブルックフィールドRVT型粘度計を使用、25℃、 スピンドル(T-Fタイプ)、5rpmの条件でヘリパススタンドを降下させながら スピンドルの横バーがソルダペースト表面に接触してから2分後の値を採用。
※5 絶縁抵抗値: くし形基板85℃/85%RH 168hr
※6 ウィスカ抑制効果: 85℃/85%RH 1000hの環境試験で発生しませんでした。
※7 広がり率: 酸化銅板上のサンプル(コイル状)を380℃で溶融後5sec. |
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・各種問題(ドロスの発生・銅くわれ・はんだ槽くわれ・スルーホール上がり等)に対しての導入・技術的アドバイスを致します。
・はんだ分析により、はんだ槽内の成分管理を行えます。 |
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(株)日本スペリア社ホームページへのリンク
http://www.nihonsuperior.co.jp |
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