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1.配線設計
（低・高周波、デジタル・アナログ基板）
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2.精密写真原版の作成 |
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3.基板製造
（高多層板、フレキ、IVH等） |
4.部品実装
（最新設備による高品質実装） |
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・回路図面
図面：手書き、印刷済み図面
データ： プロテル、OrCAD、VISIO、PDFなど |
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・ネットデータ
無い場合：回路図より作成いたします。
（各種フォーマット対応。例：テレシスetc．） |
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| ・部品表 |
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・設計仕様書
→お客様の指定仕様
→特になければ、弊社仕様を適用します。 |
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| ・基板外形図、特殊な部品カタログなど |
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| 1片面板・両面板 |
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2.多層板 |
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| 3.ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板(環境対応) |
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4.PGA・BGA・CSP高密度基板 |
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| FR-1、CEM-3、FR-4、FR-5相当、BTレジン、テフロン、低誘電率・高Tg材 ハロゲンフリー材と、多種に基板製品を常時取り扱っております。 |
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| 4層〜16層までインピーダンスコントロールを含め、対応可能です。 内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造することが出来ます。 （内容によっては、L/S＝60/60μまで対応することが出来ます。）
FR-4、FR-4ハロゲンフリー材、FR-5相当、低誘電率・高Tg材と、 多種の多層基板製造を行っています。 |
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| 0.5mmピッチPGA、0.4mmピッチBGA、CSP部品の基板を製造することが出来ます。 板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。 |
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| 1インピーダンスコントロール基板 |
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2.プレスフィット対応基板 |
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3.特殊加工品
（サイドメッキ・サイドスルーホール・片スルーホール） |
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4.メタルコア基板 |
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